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COB 金线发布时间：2008-7-19 19:40:17 
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| 产品展示 | | 产品型号: | CXY_XB | | 产品规格: | h:1.0.5.0,其它按要求 | 详细说明:
集成电路软封装COB工艺邦定（金线）:部分规格
直径 重量 型号 常温下特性 高温下特性(250°C)
mil µm (mg/200m) 张力(Gr) 伸缩率(%) 张力(Gr) 伸缩率(%)
0.8 20 1.10-1.34 M 4.0-8.0 2.0-6.0 1.5min 0.5min
L 6.0min 2.0-7.0 3.5min 0.5min
T 6.5min 3.0-7.0 3.5min 0.5min
R 7.0min 3.0-7.0 5.0min 0.5min
XC 6.5min 2.0-7.0 4.5min 0.5min
UB 6.5min 2.0-7.0 4.5min 0.5min | | 联系信息 | | 联系地址: | 苏州昆山市张浦镇江南春堤604# | | 邮政编码: | 215001 | | 联系人: | 李先生 | | 联系电话: | 0512-55599968 | | 传真: | 0512-55151268 | | EMAIL: | cxye_sz@126.com | | 网址: | http://www.xyechina.com.cn |
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